Intel ha actualizado su oferta de microprocesadores para el mercado de servidores con su nueva familia de Intel Xeon E5 V3, basados en la arquitectura Haswell-EP de 22nm y que vienen a refrescar la línea actual de procesadores Intel Xeon E5 V2 (Ivy Bridge-EP) lanzados en septiembre de 2013.
Tal como AMD ofrece sus procesadores AMD Opteron de hasta 16 núcleos, los cuales introdujo en enero de este año, Intel sin querer ser menos, sino lo contrario, ha introducido estos nuevos microprocesadores para servidores y estaciones de trabajo que incrementan el número de núcleos hasta los 18 y por consiguiente el número de hilos de ejecución (threads) hasta 36 gracias a la tecnología HyperThreading de Intel.
En efecto la familia actual de procesadores de línea Intel Xeon E5 V2 (Ivy Bridge-EP), ofrece en su modelo tope una configuración de hasta 12 núcleos y 16 hilos de ejecución, pero Intel ahora ofrece esta nueva familia con procesadores de hasta 18 núcleos y 36 hilos, también un modelo de 16 núcleos / 32 hilos y un par de modelos de de 14 núcleos y 28 hilos con lo que ofrece mejores capacidades multi-núcleo para el exigente y demandante mercado de servidores y estaciones de trabajo de alto desempeño.
SÓlo para una comparación los recientemente lanzados procesadores de alto rendimiento de Intel para el mercado de escritorio Intel Core i7-5000K series (Haswell-E) HEDT (High-End DeskTop) poseen como máximo 8 núcleos / 16 hilos.
Otra de las novedades de estos microprocesadores es que actualizan el controlador de memoria, ahora soportando las recientemente lanzadas
memorias DDR4 en configuración cuádruple canal (quad-channel), esto con las consiguientes ventajas del incremento en el ancho de banda gracias a las mayores frecuencias y también a un menor voltaje de operación, vital en plataformas de 8 módulos de RAM DDR4 en virtud del consumo. Los procesadores Intel Xeon E5-2600 V3 pueden administrar hasta 384 GB de memoria DDR4 registrada y 768 GB de memorias
LRDIMM (Load Reduced DIMM) (usando módulos de 32 GB).
Estos procesadores también incrementan la cantidad de memoria cache L3 hasta 45 MB en los modelos tope, comparado con los modelos actuales que soportan memorias DDR3 y cache L3 de hasta 30 MB lo que le permite sostener de mejor manera las altas cargas de trabajo a los cuales son sometidos en ciertos escenarios.
La familia de procesadores Xeon E5 V3 (Haswell-EP) se basa en las mejoras de la arquitectura Haswell de Intel e incorporan instrucciones AVX 2.0 (Advanced Vector Instructions 2.0), las cuales doblan el rendimiento teórico en operaciones de punto flotante (256-bit) por ciclo de reloj de cada núcleo. Estas instrucciones permiten a los núcleos del procesador operar más rápido y agregar más optimizaciones en la tecnología Intel Turbo Boost 2.0 de Haswell-EP.
En este ultimo contexto varios factores ha tomado en cuenta Intel para optimizar el rendimiento mediante la tecnología Intel Turbo Boost 2.0 como por ejemplo el numero de núcleos activos, tipos de cargas de trabajo, consumo de energía, corriente estimada y temperatura de CPU, factores que son tomados en cuenta de manera inteligente y eficiente al momento de incrementar las frecuencias en esta línea de procesadores.
Siguiendo con las mejoras, otro aspecto que ha retocado Intel, en virtud de ofrece un mejor desempeño en las comunicaciones internas es el bus Quick Patch Interconnect (QPI), el cual incrementa su ancho de banda desde los 8.0 GT/s a 9.6 GT/s, aunque ciertos modelos mantendrán los 8.0 GT/s pero la gran mayoría soporta hasta 9.6 GT/s. Esto, esencialmente mejora el ancho de banda en sistemas multi-socket como es habitual en plataformas de servidores.
Intel ha lanzado un total de 23 microprocesadores, los cuales mantienen la nomenclatura de nombres de la familia actual (E5-2600 series), pero modificando el sufijo V2 a V3. Al mismo tiempo Intel ha dividido estos CPUs en tres grupos dependiendo del número de núcleos, por ejemplo: HCC (High Core Count), MCC (Medium Core Count) y LCC (Low Core Count models). El grupo LCC va en rango de 4 a 8 núcleos (354mm2 y 2.600 millones de transistores); MCC va en rango de 10 a 12 núcleos (492mm2/3.840 millones de transistores) y el grupo HCC que está reservado para los modelos 14 a 18 núcleos que posee una superficie de 662mm2 y 5.690 millones de transistores. Como dato, el modelo tope de la gama actual/anterior posee 4.310 millones de transistores y un die de 541mm2.
A finales de año Intel renovará su gama actual de procesadores Intel Xeon E7-2600 V2 (Ivy Bridge EX) con la nueva familia Intel Xeon E7-2600 V2 (Haswell EX) y a futuro tendremos el lanzamiento de los procesadores Broadwell-EP que estarán fabricados a 14nm.
